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企业资讯发布时间：2026-02-03 14:15:17
半导体行业对零部件的表面精度、平整度要求极高，石英玻璃基板、碳化硅晶圆托盘等核心部件的表面缺陷的微小瑕疵，都可能影响芯片性能。我司五轴打磨抛光设备凭借纳米级加工能力，成功切入半导体加工领域，解决硬脆材质加工崩边、划痕等行业痛点。
设备配备超声辅助加工系统与整体PCD微刃铣刀，针对单晶硅、石英玻璃、碳化硅等难加工半导体材料，可实现超深微孔、复杂型腔的精准打磨，孔真圆度达0.003mm，深径比可达到55:1。通过RTCP刀尖跟随算法，实现打磨轨迹平滑切换，有效减少毛刺残留，确保零部件表面无刀纹、无崩裂。
目前，该设备已应用于石英玻璃基板、蓝宝石通孔等半导体零部件加工，单件加工时间缩短79%，表面粗糙度从Ra560nm降至100nm以下，刀具寿命提升100%。设备可与半导体生产线无缝对接，支持工业4.0柔性生产，通过视觉检测系统实时监控加工质量，满足半导体行业严苛的品质标准，为芯片制造产业链提质增效提供支撑。
