Case
某精密陶瓷企业专注氧化锆、氮化铝陶瓷件生产，服务医疗、半导体领域，此前加工复杂曲面陶瓷假体及散热基板时，面临传统设备崩边、精度不足、多工序耗时等难题，良品率仅65%，难以满足客户微米级精度要求。为此，引入我司五轴联动打磨抛光设备，构建一体化加工解决方案。
针对陶瓷高硬脆特性，设备搭载高速空气主轴与微细金刚石砂轮，采用“微磨削”工艺，配合五轴联动姿态自适应调整，实现复杂结构一次装夹成型，避免多次装夹误差。加工氧化锆髋关节假体时，通过A/C轴动态调整切削角度，曲面轮廓度误差控制在±0.02mm，表面粗糙度达Ra 0.1μm以下，无需后续人工打磨。
在氮化铝散热基板加工中，设备精准控制切削力与热影响区，有效规避微裂纹产生，基板热阻降低15%，完全适配半导体模块散热需求。同时，自动化集成设计使单台设备日产能提升至数千件，废品率从35%降至5%，综合加工成本降低40%。
本案例通过五轴打磨抛光技术，打通高性能陶瓷“烧结-精加工”瓶颈，助力企业成功切入高端医疗与半导体供应链，彰显设备在硬脆材料精密加工领域的核心价值。
