五轴联动抛光技术赋能3C电子

企业资讯发布时间：2026-01-26 11:38:19

在高端3C电子制造领域，曲面工件的精密抛光一直是行业痛点。我司五轴打磨抛光设备凭借核心技术突破，成为头部手机品牌旗舰机型加工的优选装备，为陶瓷、玻璃等硬脆材质表面处理提供高效解决方案。
设备采用CNC五轴联动控制，搭载四面4组磨盘共20个打磨头，通过UG编程实现3D曲面、侧面与平面的粗、中、细、精一站式打磨。针对陶瓷手机后盖的加工需求，设备具备动态仿形能力，可驱动工件按自身轮廓自适应运动，配合智能研磨液喷射系统，精准控制喷液量与时间，有效避免崩边、划痕等缺陷。
实际应用中，该设备加工的陶瓷后盖表面粗糙度Ra≤0.02μm，达到镜面级光泽度，良率稳定在99.5%以上。叠抛机型工作台支持40件产品同步加工，效率较传统机械手提升5倍，单台设备可替代8-10名人工，年节省人工成本超80万元，完美适配3C行业高产能、高精度的生产需求。